◎项目名称： 8英寸集成电路芯片制造项目

　　◎投资主体：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

　　◎总投资： 300000万元

　　◎建设内容：采用世界上最先进光掩膜工艺技术,新增步进光刻机、离子注入机等311台(套)生产设备仪器,并通过对现有净化厂房、部分动力设施、环安设施的适应性改造，建设满足8英寸、0.35-0.13微米的芯片生产线，包括逻辑电路、射频电路、高压电路、非易失性存储器和汽车电子存储器等产品