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  6英寸集成电路芯片制造项目                         

  ◎项目名称: 6英寸集成电路芯片制造项目

  ◎投资主体:天津市中环半导体有限公司

  ◎总投资: 100000万元

  ◎建设内容:利用原有厂房改造4291平方米净化车间,购置光刻机、涂胶机、刻蚀机、化学气相机等设备,组成功率MOS场效应半导体分立器件和集成电路芯片生产线2条

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