◎项目名称：集成电路封装及测试项目
◎投资主体：飞思卡尔半导体(中国)有限公司(开发区)
◎总投资： 199200万元
◎建设内容：新建厂房、建筑面积39000平方米，购置封装及测试设备，配套建设部分附属设施，扩大集成电路晶圆测试及集成电路封装和成品测试能力
