天津北方网讯：11月24日，天津市无形资产研究会、天津财经大学无形资产评价协同创新中心共同发布《2018年中国上市公司无形资产评价指数报告》。报告除从总体评价、不同区域、行业类型、产权性质以及上市板块对比评价外，还特别针对芯片板块上市公司无形资产整体质量进行动态的评价。

　　据天津市无形资产研究会会长、无形资产评价协同创新中心主任苑泽明教授介绍，我国集成电路产业自“十二五”起至今历经7年砥砺前行后实现了快速增长。2017年中国集成电路产业销售额达到5411．3亿元，同比增长24．8％。但盛景之下，暗潮汹涌。看似“茁壮成长”的芯片行业存在诸多问题。无形资产是技术创新载体，因此，对芯片板块上市公司无形资产综合实力进行评价，将达“对症下药”之效，有效祛除“顽瘴痼疾”。

2017年芯片板块上市公司无形资产评价结果

　　总体评价结果显示，2017年芯片板块上市公司无形资产综合实力得分高于全国水平，与产业特征吻合。其中，创新能力2017年得分31．35分，7年来以波动式上扬趋势发展。市场竞争力发展速度较慢，可持续发展力出现震荡下行。芯片板块上市公司尚不具备持续性竞争优势，未形成长期发展的稳定驱动力。

　　苑泽明表示，芯片板块存在的问题主要表现在：芯片板块上市公司创新资金投入难以持续，智力资本断档严重；创新产出“一枝独秀”，中兴通讯独撑整个产业；市场竞争力稳定向好，主要是市场占有率扩张较大，但还没有带来市场超额收益；芯片板块可持续发展能力不稳定，主要制约于资产规模的扩张等。因此，建立市场化的产业金融体系，打造高端的智力团队已成为攻克核心技术难题的重中之重；通过共享资源平台保障产学研合作机制辅助打通创新壁垒，攫取超过行业平均利润水平的超额收益，取得优质市场竞争力；依托于产业政策大力支持，扩大资产规模，最终实现高效能可持续地发展。

　　“作为国家战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心产业，集成电路已成为各个国家竞争的焦点。‘中兴困境’暴露了我国芯片产业受制于人的现状，国产芯片自给率严重不足使得我们认识到攻破核心技术已迫在眉睫。”苑泽明表示。（津云新闻记者段玮）