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北方网消息：记者从天津开发区获悉，天津南大强芯半导体芯片设计公司IC设计取得突破性进展，已顺利完成4个设计项目，其中两项设计针对90纳米CMOS工艺，是当前世界上最先进的设计芯片的工艺。
天津南大强芯半导体芯片设计公司是由天津强芯半导体芯片设计有限公司、南开大学及3位具有长期在国外学习和工作经验的留日归国人员共同创立的集产官学研为一体的新型企业。该公司是专门从事集成电路(芯片)和其应用系统设计研发的高新技术企业，拥有设计数字电路、模拟电路及数模混合电路的先进技术，能够独立完成芯片设计中的系统设计、电路设计及版图设计各个设计过程，特别是在SOC芯片和数模混合芯片设计领域具有丰富的设计经验。
公司成立一年来，经过不断努力，克服了各种困难，设计工作已经取得突破性进展，国外订单不断，并已经与日本著名的国际化半导体公司签订合作协议，长期接受该公司的IC设计订单。目前，公司接受的设计项目里，生产工艺已经达到0.09微米。
该公司于今年第三季度顺利完成了日本客户的4个设计项目订单，创汇1000多万日元。完成的设计项目包括FDD驱动系统处理器芯片设计、移动末端电源系统管理芯片设计、SOC用多种IP的系统结构(Architecture)设计、SOC芯片用嵌入式CPU-IP核的Implementation设计。其中后两项设计均针对90纳米CMOS工艺，是当前最先进的设计芯片的工艺。
目前公司就0.09微米工艺的SOC设计与日方正在开展广泛、深入的合作。承担参与了采用90纳米CMOS工艺、有1200多万门电路、1000多管脚的大型SOC芯片设计项目，该设计项目为下一代多媒体家电产品提供了系统芯片的解决方案。该设计预计在明年3月份完成。
天津南大强芯半导体芯片设计公司董事长叶迪生说，南大强芯不但重视技术的研发和订单的完成，而且也非常重视人才的培训和开发。公司已拥有20多人的高科技研发队伍，由模拟电路设计、数字电路设计及SOC设计三部分技术人员组成，技术人员占职工人数92%。公司将设计人员分批送到日本进行培训研修，志在培训一批中国自己的顶尖IC设计人员。在具体的项目研发过程中，也培训了一批具有独立完成集成电路研发任务的技术人员。通过与国际著名企业的合作，使他们充分掌握了当前集成电路研发的前沿课题，也积累了大量的产品设计开发经验。从而形成了一个结构合理的研发队伍，这也为本公司尽快成功研发出自己的各种产品打下了坚实的基础，提供了保障。(记者/刘雁军）
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