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从“中国制造”到“中国创造”，随着中国企业自主创新能力的增强，催生了一批完全拥有自主知识产权的“中国芯”，如：方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、展讯等。中国不再仅仅是芯片消费大国，而且开始成为芯片生产大国。
中国半导体行业协会理事长俞忠钰日前在接受记者专访时指出，以2000年中国出台鼓励芯片和软件产业发展的“18号文件”为契机，中国芯片产业开始加速，并呈现出5大亮点：产业规模急剧扩大、技术水准迅速提高、创新能力持续增强、产业格局日趋合理、领军人物纷纷涌现。
权威统计显示，近年来，中国芯片产业规模年均增幅超过40%。今年上半年，中国芯片市场总规模达1370亿元，同比增长36.4%。芯片总产量超过94亿块，同比增长54.7%，销售收入237亿元，同比增长57.5%。
芯片产业结构日趋合理，芯片制造业成为产业增长的主引擎。今年上半年，芯片制造业销售收入73.8亿元，同比增长182%，创历史新高；芯片设计业销售收入24亿元，同比增长65%；封装测试业销售收入139亿元，同比增长27%。
芯片制造工艺和技术水准迅速提升，特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产，使中国芯片生产技术从0.25微米、0.18微米进入到0.13微米和0.11微米的国际前沿水准。
芯片产业体制和机制创新取得突破，“政府引导、企业参与、市场运作”的格局初步形成。除了国家的产业引导资金，越来越多的海外资本、民间资本投入芯片产业，资本运营进入良性循环。目前，有10多家芯片企业在境内外上市。其中，中芯国际分别在香港和纽约上市，使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经。
在地区布局上，中国芯片产业形成了四大重镇：以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整、产业集聚度最高；以北京、天津为核心的环渤海区，具有研发、人才优势；以广州、深圳为中心的珠三角，是中国最大的信息产品制造和出口基地，依托巨大的市场需求，开始进军芯片产业；在以成都、西安为中心城市的中西部地区，人力、电力、水资源丰富，并拥有传统的电子工业基础，随着英特尔、中芯国际的芯片封装企业落户成都，英飞凌研发中心落户西安，该地区的芯片产业开始崛起。
权威预测显示，作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场，2010年前，中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场。伴随市场需求的扩张、产业规模的升级、技术水准的提高，中国将出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业。
俞忠钰认为，尽管中国芯片产业实现了飞跃，但与国际芯片生产强国相比，差距依然悬殊，主要表现在：产业规模虽然迅速扩大，但依然赶不上整个信息产业的发展步伐。2003年，中国芯片产业产值360亿元，在信息产业1.8万亿元的总产值中仅占2%，国内市场占有率不到20%；自主创新能力还较薄弱，尚未掌握核心技术和设备，芯片制造的关键设备、IP核、关键原材料等还需依靠进口；产业链上下游各环节的联动还不协调，芯片与整机间的互动发展迫在眉睫；以及缺乏具有国际竞争力的品牌产品和优势企业，整个产业尚处于发展期，还需国家大力扶植。
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