9月25日，高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理阿布迪（右）和中芯国际总裁兼首席执行官张汝京在启动仪式上回答记者提问。
以CDMA和其他领先无线技术闻名的美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司芯片代工战略合作昨天在位于天津西青区的工厂正式启动，根据双方今年7月份签署的协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。这是高通公司首次选择中国内地的代工厂商来生产芯片，中芯国际则在成立6周年后首次赢得高通公司-全球最大的无生产线芯片厂商的青睐。
高通公司位列“财富500强”和“福布斯500强”之中，2003年高通公司宣布投资1亿美元支持中国的高新技术企业，自此不断拓展其在中国市场的布局，此前主要与设备制造商、运营商以及一些SP、CP进行合作，而这次在芯片代工领域的合作则深入到产业链的“源头”，这使高通公司与中国的无线产业链捆绑得更紧。
中芯国际是世界领先的芯片代工公司之一，是国内最大最先进的芯片代工公司。他们的混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验被高通公司看中，这次将采用专门的BiCMOS处理技术在天津工厂为高通公司提供集成电路生产；加之中芯国际还具有贴近中国终端用户的所在地优势，高通公司选择了中芯国际便可以在降低成本和缩短产品上市时间来为用户带来优势。
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