日前,第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会在开发区滨海国际会展中心落下帷幕。据大会组委会统计,此次展会吸引企业2500余家,共发布12大类采购清单,参会人员达到1.6万余人次。相比前两届,展会的规模、档次都得到大幅提升,已成为目前国内极具影响力的手机产业链交流平台。
据介绍,在5月26日-28日为期三天的洽谈中,采购商发布的采购清单共涉及12大类,热门采购产品为手机壳、电池、按键、天线、充电器及配件、耳机和PCB板。随着手机功能娱乐化趋势明显,包括拍照、MP3、游戏、上网、TV、MPEG4影视娱乐功能等代表多媒体技术发展的元器件也成为采购热点。
据采购商介绍,百万像素摄像头的供应将成为今年主流手机企业的关注点,存储器和多媒体处理芯片也将热销,此外,TFT-LCD、USB接口、PCB、电池、立体声扬声器、EMI、无线芯片等在未来都将有很大幅度的增长空间。
摩托罗拉有关负责人表示,此次展会列出的采购清单涉及近百种手机元器件,目前他们急需采购的产品包括大于4G的微硬盘,300万像素CMOS或CCD图像传感器,100米和10米的蓝牙解决方案,可通过回流焊的马达振子,经过金属表面处理的超薄键盘,TFT-LCD以及集成度更高的ASIC芯片。另外在超薄金属外壳方面,他们也正在了解多种解决方案,不仅包括镁铝压塑合金方案,还包括锌压铸、MII等其他多种解决方案。
此外,本届会议同期举行了多场专业论坛、研讨会,这也是我国政府、手机制造商、手机设计商、供应商首次共同进行如此大规模高层次集中讨论。据统计,五场论坛及研讨会吸引了50余位嘉宾发言,2000余位专业听众到会。
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