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新华网北京4月15日电(记者刘菊花)中国工业和信息化部副部长杨学山15日透露,“十二五”期间,中国将从国家战略层面出发,做好顶层设计和统筹规划,形成推动集成产业发展的合力。
杨学山说,预计到2015年,中国集成电路销售收入将达到3300亿元,满足27.5%国内市场需求。同时,集成电路产业结构进一步优化,并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。
“集成电路产业资本、技术和知识密集,资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大,设计一款45纳米集成电路需要4000万美元,建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。
记者了解到,金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中,抢占战略性制高点,而中国集成电路产业目前以中小型企业为主,资金和技术积累不足,仅靠企业无力进行大规模投入,难以承担所面临的风险。
在金融危机冲击下,全球产业资源进行了新一轮重组,产业集中度更高,无论主流产品市场,还是代工市场,竞争激烈程度进一步提高,产业发展对资金、技术的要求也越来越高。
“集成电路产业发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比,我国在这一方面做得还远远不够。”杨学山说,“十二五”期间,中国相关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调,“抓住国际产业梯次转移机遇,积极优化产业投资环境,吸引和承接中高端产业转移。”