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记者走进上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室。这里是我国最先进的高端硅基集成电路晶圆片材料SOI研发平台,也是中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士为之奋斗十多年的地方。
SOI材料,专业名称叫“绝缘体上的硅”,是国际公认的21世纪新一代硅基材料,在低压、低高温电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面都有重要应用。 1998年,王曦放弃国外优越生活条件,毅然回国挑起了中科院SOI项目的“大梁”。
“离子注入”是王曦钻研多年的SOI材料制备中的关键技术。回国后,王曦成功地利用创新技术完成了SOI材料技术工程化研究,建立了生产线。
刚开始,生产线上做出来的SOI硅片瑕疵斑点很多,如同一片片“麻饼”。经过漫长的艰苦跋涉、昼夜奋战,他带领团队终于生产出一个个光润无瑕、晶莹剔透的“三明治”圆片。
创建公司、将SOI材料产业化是王曦人生中第二个重要选择。 2001年,在国家有关部委和中科院领导的支持下,王曦带领SOI项目组骨干创建了上海新傲科技有限公司,从“科学家”转型为“企业家”。
2002年,中国第一批商业化生产的SOI圆片问世,这让美国硅谷惊呆了。当地《半导体商业新闻》曾惊呼:就像在一夜之间,中国“突然冒出了一个现代化的高端集成电路硅基片企业”。
2006年,王曦负责的“高端硅基SOI材料研发和产业化”项目荣获国家科技进步奖一等奖,在关键技术上取得一系列重大创新,申请国家发明专利32项,并已获授权16项。经过十多年创业,目前新傲公司已成为我国国内唯一、国际屈指可数的SOI生产基地,总资产已超过3亿元。
王曦说,“作为一名科研人员,我们一定要紧紧围绕国家战略树立‘顶天立地’做科研的理念。‘顶天’就是要在基础研究方面与世界同步,‘立地’就是要在产品的产业化方面扎得深、做得好。 ”