集成电路是大多数整机中附加值较高的部分，如3G手机芯片占手机制造成本高达50%。目前中国集成电路企业技术实力和生产水平还难以满足国内市场需求，国内整机使用的芯片80%依靠进口。

　　    工信部统计数据显示，2010年中国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，中国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。

　　    “要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。”杨学山透露，“十二五”期间，中国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。

　　    中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说，目前中国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。

　　    对此，杨学山表示，“十二五”期间，中国将着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力，并完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料，“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。

　　    当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动中国集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。

　　    杨学山透露，“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，实现各环节企业的群体跃升，来增强电子信息大产业链的整体竞争优势。